7月6日下午，2023世界人工智能大會(huì)（WAIC）“從‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰” 芯片主題論壇在上海浦東張江科學(xué)會(huì)堂順利進(jìn)行。中科院院士、深圳大學(xué)校長(zhǎng)毛軍發(fā)應(yīng)邀作《從集成電路到集成系統(tǒng)》主旨報(bào)告。

　　毛軍發(fā)院士指出，芯片和微電子系統(tǒng)是現(xiàn)代高科技和人工智能的基礎(chǔ)。他簡(jiǎn)要回顧了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)史，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及遇到的困難，展望了集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展方向，提出“集成系統(tǒng)”概念。毛院士指出，集成電路只是手段，微電子系統(tǒng)才是目的，摩爾定律面臨原理、技術(shù)與成本等多方面挑戰(zhàn)，集成電路的前道設(shè)計(jì)加工與后道封裝集成逐步融合，在此背景下，“集成系統(tǒng)”更適合產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　毛院士表示，過去60年是集成電路（Integrated Circuits，IC)的時(shí)代，未來60年可能是集成系統(tǒng)（Integrated Systems，IS)的時(shí)代。集成系統(tǒng)的技術(shù)體現(xiàn)形式多種多樣，如小芯片（Chiplet）、封裝中天線（AiP）技術(shù)、多功能無源元件技術(shù)、半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)等，目前全球都在推動(dòng)這些技術(shù)的研發(fā)。

　　毛院士闡述了半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)，認(rèn)為要實(shí)現(xiàn)“集成系統(tǒng)”，須解決5個(gè)科技問題，即集成系統(tǒng)的體系架構(gòu)設(shè)計(jì)、自動(dòng)化智能化的協(xié)同設(shè)計(jì)、異質(zhì)界面生成與工藝量化調(diào)控機(jī)理、無源元件與天線小型化、集成系統(tǒng)的可測(cè)性原理。毛院士表示，微電子技術(shù)將從電路集成走向系統(tǒng)集成，集成系統(tǒng)技術(shù)為我國(guó)變道超車發(fā)展提供了歷史機(jī)遇。

　　來源：同花順財(cái)經(jīng)